西門子數位工業軟體宣布，全球頂尖的晶圓代工業者聯電已部署西門子的 mPower™ 軟體，用於電遷移（EM）與 IR 壓降分析，協助晶片設計人員最佳化效能並提升可靠性。
西門子 mPower 的可擴展能力可協助聯電等客戶，針對更大規模的佈局進行比以往更準確的分析，其電晶體級佈局前電遷移（Pre-Layout EM）和 IR 壓降分析功能可以提前發現潛在問題，從而使設計人員能夠最佳化晶片效能並提升可靠性。
經過全面評估，聯電成功運用 mPower 的自動化流程，完成 SRAM 全晶片電路的綜合分析，提供精確的 IR 壓降分佈評估，並可執行早期風險檢測。
聯電元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘表示，透過將西門子 mPower 技術整合到聯電的設計驗證流程中，強化在開發週期早期識別和解決潛在問題的能力。這完全符合現代設計的要求，並有助於確保聯電為客戶提供卓越的產品品質。
西門子指出，聯電部署 mPower 獲得的關鍵優勢包括透過業界頂尖的可擴展性和快速驗證以加快產品上市時間；透過早期發現和解決潛在問題以提高產品可靠性；與現有設計工作流程無縫整合，實現全面的功耗分析。
西門子數位工業軟體數位設計創作平台資深副總裁暨總經理 Ankur Gupta 指出，聯電成功部署西門子 mPower，代表著半導體設計驗證能力的重大進步。半導體產業面對日益複雜的挑戰，領導者與先驅企業正借助西門子的EDA 工具加速設計流程，將高效能的可靠產品快速推向市場。
（首圖來源：西門子）
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